3110是一台雙用單站的拾起并定位測試分類機,支援各種不同類型封裝的晶片,如BGA,μBGA、QFP系列,QFN,倒装芯片,TSOP等。此分類機運用拾起并定位技術,將待測晶片由進料艙移至測試區,再依測試結果進行分類。3110不但適用於系統功能檢測，也同時具備終端電性測試的能力。可綜合各元件的整體效能並執行測試系統上的所有測試程式，旨在提供一個全能的解決方案。
3支援的晶片尺寸從x3mm到55 x55mm,配備有自動進出料分類艙及手動分類盤,可最優化工程測試的實驗數量。簡易操作的操控畫面,及適配性高的测试人员連接介面,大幅提升機台的使用率及共用性。除此之外，它能針對不同的測試環境條件，提供數個溫控系統的選擇，如三溫控制系統、高功率冷卻系統等，測試的環境溫度可設置於常溫、高溫或低溫。
色度溫控解決方案
三溫變溫控制
- 温度精度:±2℃
- 设备温度反馈(热电偶/RTD/热敏电阻)
- PID斜坡控制(具有自动调整能力)
- PWM TE电源控制
- 模力的控制
- 模块化干燥空气室
- 冷水机
- 干燥的空气供应商
主動熱控模組(ATC)
- 温度精度:±2℃
- 全部测试手臂在一起
- 设备温度反馈
- PID斜坡控制(具有自动调整能力)
- PWM TE电源控制
- 模力的控制
- 闭环冷却系统(无外部管道)
- Chamber-less
高解熱溫控模組(PTC)
- 温度范围:<85℃(高达300W耗散)
- 闭环冷却系统(无外部管道)
- 全部测试手臂在一起
- 模力的控制
- 既不是冷水机，也不是干燥空气供应商