웨이퍼칩검사시스템模型7940

웨이퍼칩검사시스템
주요특징
  • 동시양면컬러검사
  • 6 / 8“웨이퍼검사
  • 자동웨이퍼정렬
  • 웨이퍼셰이프/엣지식별
  • 크로마의독보적인결함감지알고리즘
  • 다양한결함기준정의
  • 완벽한결함분류
  • 결함감지퍼율98센트이상
  • 웨이퍼매핑
    ——산출
    -업/다운스트림작업

浓度7940웨이퍼칩검사시스템은포스트다이스드웨이퍼칩점검을위한자동화검사시스템입니다。웨이퍼칩상단면과하단면을동시에검사할수있습니다。탁월한광기술과컬러카메라를도입한이시스템은세로칩또는플립칩검사와같은다양한웨이퍼프로세스및테스트를구성에맞게사용자가지정할수있습니다。

浓度7940은고속카메라검사알고리즘으로칩당최대마15이크로초의(微秒)처리량으로최대6”웨이퍼를3분만에검사할수있습니다。웨이퍼왜곡보상과자동포커스기능,그리고고르지않은척을고르게하는기능을제공합니다。각각1.3μm /픽셀및0.5μm /픽셀해상도를지닌2 x및5 x확대해사용가능하며1.5μm크기까지다양한결함을감지할수있습니다。

시스템기능

테이프확장이후개별칩방향이불규칙해질수있으며,검사프로세스동안칩을다시정렬해야검사를할수있습니다。浓度7940에는이러한정밀한스캐닝을하기위해자동으로웨이퍼정렬각도를조절하는소프트웨어기능이포함되어있습니다。시스템은결함영역의시각적웨이퍼매핑과검사결과를제공하며사용자친화적인구성으로사용하기매우쉽게시스템이구성되어있습니다。

결함분석

불량및양품검사및빈(本)데이터외에도검사결과에대한모든초기측정데이터값들을기록해분석가능합니다. .이러한저장된측정데이터값들은데이터베이스를통해다양한분석파라미터로쉽게분석후검사를최적화할수있습니다. .또한생산과정에서발생할수있는여러가지문제점을추적하고파악해생산최적화에기여할수있습니다。

응용분야

领导상단면결함
  • 垫的缺陷
  • 垫渣
  • ITO剥
  • 手指断了
  • 台面异常
  • Epi的缺陷
  • 芯片残留


▲Co-Axis조명이있는전면이미지


▲环조명이있는전면이미지

领导후면결함
  • 切割异常
  • 垫撞
  • 金属缺乏


▲Co-Axis조명이있는후면이미지


▲环조명이있는후면이미지

VCSEL상단면결함
  • 垫的缺陷
  • 板刮伤
  • 发光面积的缺陷
  • 台面异常
  • Epi的缺陷
  • 芯片残留


▲Co-Axis조명이있는전면이미지


▲环조명이있는전면이미지

VCSEL후면결함
  • 切割异常
  • 垫撞
  • 金属缺乏


▲环조명이있는후면이미지


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