生产能量

生产空间：104141m^2.

装配线：模块生产线、仪表及ATS装配线、机电一体化系统生产线

生产空间：17233米^2.

装配线：AI线、SMT线、PCBA线、模块线、仪表及ATS装配线

生产空间：13469米^2.

装配线：机电一体化系统线

生产空间：35500英尺^2.

装配线：模块装配线

设备：

• 丝网印刷机
• 涂胶机
• 小型贴片机
• 小型小螺距贴片机
• AOI检查
• 氮气回流炉
• PCB尺寸
  第1行：（最大）750*460mm
  第2行：（最大）460*360mm
• 成分范围
  线1:0603（0201”）切屑~Φ43mm~Φ150mm
  Line2:0402（01005“）切屑~Φ74mm或50x150mm
• 放置接触时间（每个M/C）
  第1行：芯片18000 CPH，IC 2400 CPH
  第2行：芯片23300 CPH，IC 4860 CPH
• 回流焊
  第1行：10个加热区，3个冷却区
  第2行：11个加热区，2个冷却区

设备：

• 元件测序器
• 元件插入器
• PCB尺寸：（最大）480*400mm
• 插入速率：25000 CPH

• 设备：X射线
• 最大电流：1000uA
• 细节检测能力：低至1微米