色度7980 3D晶圆测量系统应用白光干涉测量技术进行无损和快速的表面轮廓测量和分析。测量功能包括:台阶高度、临界尺寸(CD)和TSV (Through Silicon Via)结构的蚀刻深度、覆盖层(OVL)和薄膜厚度。其大的垂直和水平轴向扫描范围适用于各种自动测量应用，最大测量尺寸可达12"晶圆。该系统提供了快速自动对焦算法，大面积图片缝合功能，以及具有自动检测功能的配方测量。此外，它还提供了存储功能，以保存测量数据，便于操作人员的分析工作。
(Chroma 7980, 3D晶圆计量系统，以前命名为Chroma 7505系列半导体先进封装光学计量系统)