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AOI系统

过程中的Waferinspectionsystem模型7945
  • CE Mark
过程中的晶圆检查系统
7945型
  • 双侧检查(后晶片)
  • 全彩缺陷检测
  • 快速多计算机图像处理
  • 共享自动晶圆加载程序
3DWAFERMETROGYSYSTEM模型7980
3D晶圆计量系统
7980型
该系统使用白光干扰测量技术来执行无损和快速的表面剖面测量和分析,适用于12英寸的晶圆。
3DopticalProfiler Model7503
3D光学剖面
7503型
  • 使用白光干扰测量技术
  • 调制设计
  • 各种表面测量参数,例如截面差,包括角度,面积,尺寸,粗糙度,波浪,膜的厚度和平坦度
Waferchipinspectionsystem模型7940
晶圆芯片检查系统
7940型
  • 同时双侧颜色检查
  • 6“晶圆/8”检查区域
  • 自动晶片对齐
  • 晶圆形状/边缘识别
多功能解释系统Model7505-05
多功能光学测量系统
7505-05型
  • 适用于手机化妆品,电池,CG质量测试
  • 与一个系统中的2D和3D测量集成
  • 高测量速度的隧道测量设计
  • 立即提供直方图,以立即显示每个测试项目的质量
圆柱形的batterycellautomatipticationspectionsystemsystem7505-k006
圆柱电池自动化光学检查系统
7505-K006型
适用于主流市场上的各种圆柱电池尺寸。
多功能解体系统模型7505-01
多功能光谱系统
型号7505-01
  • 1D,2D和3D测量功能
  • 使用膜测量函数(1D)在使用穿透反射测量时进行非破坏性膜厚度测量
  • 通过高分辨率线扫描摄像头执行2D缺陷测量,以检查是否有气泡,划痕和异物
  • 使用白光干涉法进行3D轮廓测量
Inlineaoisystem Model7505-02
内联AOI系统
7505-02型
  • 对于ITO(氧化锡锡)薄膜,RFID和FPC滚动以在线实时自动光学检查
  • 配备高分辨率线扫描相机,具有检测缺陷,例如气泡,划痕等的功能。
  • 使用多行相机同时获取图像。高测试速度。
  • 配备定位目标识别功能和缺陷地图功能
MiniledBacklightModuleautomaticOpticalTestsystymode7661-K003
迷你LED背光模块自动光学测试系统
7661-K003
  • 集成的71803-2 2D颜色分析仪执行Mini LED的亮度,颜色和缺陷分析
  • 测试项目:色彩,亮度,发光强度,均匀性,电压,电流和死灯
  • 可选的色度LED电源测试仪和光学模块允许集成到测试系统中