Chroma 7940晶圆芯片检测系统是一款用于推迟晶圆芯片检查的自动检测系统。它能够同时检查晶片芯片的两个顶视图和仰视图。利用先进的照明技术和彩色相机采集，可以为各种晶片工艺和测试配置进行定制，如垂直芯片或倒装芯片检查。
利用高速摄像头和检验算法，Chroma 7940可以在3分钟内检查最多6“晶圆，吞吐量最多15毫秒。它提供自动对焦和对晶圆翘曲的补偿和一个不均匀卡盘的调平。2x分别使用1.3μm/像素和0.5μm/像素分辨率的5倍放大倍数用于检测尺寸下降至1.5μm的各种缺陷。
系统功能
在磁带扩展之后，在检查过程期间，各个芯片方向可能变得不规则，并且需要芯片重新调整。Chroma 7940包括软件对准功能，可自动调整晶片对准角度以进行精度扫描。该系统具有易于阅读和用户友好的界面，可显着降低用户的学习时间，同时提供缺陷区域和检查结果的视觉晶片映射。
缺陷分析
除了通过/失败检查和垃圾箱数据外，还可以记录检查结果的所有原始数据以进行进一步分析。该数据库可以轻松分析和获得最佳参数，以平衡过度杀死和杀死。它还用于监测生产过程引起的缺陷趋势，因此能够为生产控制提供高级反馈。
应用程序
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| LED背面缺陷 | ||
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| vcsel顶侧缺陷 | ||
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| vcsel背面缺陷 | ||
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