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封装段测试

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光电元件模组多功能测试系统Model58625
光电元件模组多功能测试系统
型号58625
  • 多合一整合型测试机
  • 可弹性安排多种测试站
  • 具精准之温度平台控制能力
  • 温控范围可达-20 ~ 85℃
  • 光学模组可支援大角度之发光角量测

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雷射二极体烧机及可靠度测试系统Model58604
  • CE标志
雷射二极体烧机及可靠度测试系统
型号58604
  • 可提供烧机测试，信赖性测试与老化测试
  • 支持自动电流控制模式(ACC)与自动功率控制模式(APC)
  • 个别通道驱动与量测/可供应达500毫安的电流
  • 达125℃的精确温度控制
  • 个别模组独立操作

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激光半导体特性测试机Model58620
激光半导体特性测试机
型号58620
  • 全自动化检测边射型激光二极管芯片
  • 高精密及高容量载具设计,TEC温度控制稳定度达0.01℃
  • 可靠性设计,苍老师辅助定位
  • 共用载具设计可搭配烧机测试

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LaserDiodeReliability, Burn-InandLife-TestSystem Model58602
激光二极管可靠性、老化和寿命测试系统
型号58602
  • 老化，可靠性和寿命测试
  • 多达4608个通道
  • 每台设备高达20A

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能/ CoC烧机测试系统Model58603
能/ CoC烧机测试系统
型号58603
  • 可提供烧机测试、信赖性测试与寿命测试
  • 每个系统可提供高达10个模组测试
  • 支援自动电流控制模式(ACC)与自动功率控制模式(APC)

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能封装外观检测系统Model7925
能封装外观检测系统
型号7925
  • 可检测能封装金属外盖与透镜之刮伤、破裂,异物及胶合不良等缺陷
  • 检测完成后可依设定规格挑拣不良品
  • 每小时最高可检测3600颗待测物

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