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芯片段测试

封装段测试
光电元件模组多功能系统模型58625
光电元件模组测试系统
型号58625
  • 多合一整合型测试机
  • 可弹性安排种测试站
  • 具精准温度平台控制能力
  • 温控范围-20〜85℃
  • 光学模组支援大角度光角量测光角量测

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雷射二极体及可靠度测试系统系统系统系统系统系统系统系统系统
  • CE Mark
雷射二烧机及可靠度系统系统
型号58604
  • 可提供测试，信赖性信赖性与测试测试
  • 支持自动控制（ACC）与与功率（APC）
  • 500mA的电流量测量测量测量测量测量测量测可的
  • 达125℃的精确控制控制
  • 个别模组独立操作

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激光半导体半导体机机模型58620
激光半导体特性机
型号58620
  • 全自动化边射型激光芯片芯片
  • tec温度设计，，，，温度温度温度控制稳定度达达达01
  • 自动对准，AOI辅助定位
  • 共用用可搭测试测试

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Laserdioderelible，烧伤界限测试系统模型58602
激光二极管可靠性，烧伤和生命测试系统
型号58602
  • 燃烧，可靠性和生活测试
  • 最多4608个频道
  • 每台设备最多20a

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to-can/coc烧机测试系统型型号58603
to-can/coc烧机系统
型号58603
  • 可提供测试，测试与寿命测试
  • 每个可提供达10个模组个模组测试
  • 支援自动控制（ACC）与与功率（APC）

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to-can封装封装系统系统模型7925
to-can封装封装系统
型号7925
  • to-to-can封装金属外盖透镜之刮伤破裂，及胶合不良缺陷缺陷
  • 检测完成可依设定不良品不良品
  • 3600颗测物测物测物测物测物测物测物

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